首届全国集成电路“创业之芯”大赛落下帷幕

摘要: 首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛及颁奖仪式在晋江举行。历时6个多月，从国内9大分站赛选拔出的24个优质项目参加决赛，优中选优，Z终各大奖项花落各家。

大赛专家评审及参赛队伍合影

首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛及颁奖仪式在晋江举行。历时6个多月，从国内9大分站赛选拔出的24个优质项目参加决赛，优中选优，Z终各大奖项花落各家。

项目存储控制芯片设计获得Z高奖特等奖

1-28G高速光收发系列芯片研发和产业化项目

中红外半导体激光芯片项目

获得了大赛一等奖

获得大赛二等奖的项目为：

具有2GHz吞吐速率内核性能Z强的可编程芯片、面向3D-NAND的企业级NVMe固态硬盘控制器芯片、人工智能语音芯片、面板级扇出封装、单光子探测阵列读出电路与成像系统技术、OLED微型显示器研发及应用解决方案、化合物半导体应用光通信器件、用于Type-C PD等快速充电的高性能大功率升降压电源管理芯片。

获得大赛三等奖的项目为：

5G无线覆盖与毫米波芯片、低功耗运行半导体集成电路芯片、深紫外280nm外延芯片项目、高集成度的数字-模拟混合芯片、AI视频压缩芯片、融合验证云平台、生命之芯-无导线心脏起搏器专用集成电路、中国自己的光波导技术应用与研发生产、基于纳米泡纳米超纯功能水的半导体芯片封装处理技术、电源管理芯片的设计开发、防伪验真和开启验证智能包装解决方案、8小时柔性传感系统、软件导向闪存芯片FC-NVMe存储系统。

值得一提的是，此次大赛参赛项目产业覆盖广、项目质量好及成熟度高。涵盖了芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗等多个领域。

大赛详情：https://www.52jingsai.com/article-4124-1.html

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